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尖點科技（8021）尋求擴大鑽頭市占率再出招。繼爭取欣興、景碩、鴻勝等印刷電路板、積體電路基板入股，董事長林序庭昨（20）日再宣布，與大廠合資跨入鑽孔代工，兼顧拉緊客戶，提升鑽頭銷售雙重目的。

尖點生產印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板製程所需耗材鑽頭，近年鑽頭競爭激烈，單價節節下滑，今年初估跌幅可達5%至8%，因此林序庭積極與大客戶策略聯盟，帶動出貨量持續提升。

林序庭表示，PCB上半年淡季不淡，下半年相對往年增幅不大，第四季旺季不旺，除高密度連接（HDI）板透明度最高，傳統PCB及IC基板都可能下滑，但前三季鑽頭銷售1.48億支，已超越去年總和，全球市占率從20%提高到22%，穩居世界第二大。他說，近來積極與客戶端拉攏關係，分別在大陸河北、廣東與PCB廠合資成立使用鑽頭的鑽孔代工，此舉可使尖點與客戶關係更緊密，雖然需要採購鑽孔機，但也擴大鑽頭的使用量。

尖點近兩年積極與PCB大廠策略聯盟，繼去年透過私募可轉換公司債引進鴻海（2317）旗下鴻勝、聯電（2303）集團的欣興（3037）認購後，今年再引進華碩（2357）的景碩（3189 ），如今再與客戶合設鑽孔代工廠。

由於策略聯盟持續發酵，尖點到今年底產能可達2,000萬支，年增率18%，但主要以去製程瓶頸及生產效率最佳化，在單價持續滑落的隱憂下，短期不會擴大產能，也使第二季毛利率創兩年來新高，第三季可望再提升。

【2010-10-21/經濟日報/C4版/上市櫃公司１】